随着半导体行业对于物联网和 5G 之类技术采用和新市场需求的增加,制造商必须创新,才能满足新的上市时间 (TTM) 要求,而无需牺牲产品质量。
相互孤立的设计和制造系统却在阻碍半导体企业改进可靠性、降低成本和更快上市。数字化技术可以帮助企业提高数据质量、大规模管理新产品开发并实现准确的端到端可追溯性。
晶圆厂、无晶圆厂、独立设备制造商 (IDM)、晶圆代工厂和封测代工厂 (OSAT) 或分包商可以采用新版端到端产品生命周期管理解决方案来改进上市时间 (TTM)。了解如何充分利用已有资源。