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電子部品の内部。

半導体デジタル・スレッド

半導体のライフサイクルを容易に管理

半導体のライフサイクルを最適化して、シームレスなオペレーションを実現します。農業からエレクトロニクスに至るまで、半導体は必要不可欠です。効率的な管理により、混乱を軽減しながらチップ不足に対処し、セキュリティと接続性を強化して、今日のエコシステムで成功します。

半導体におけるライフサイクル管理とは?

今日のダイナミックな半導体エコシステムにおいて、ライフサイクル管理は極めて重要です。急速な進化、製品不足やサプライチェーンの不確実性などの複雑な課題により、チップメーカーはライフサイクルのあらゆる段階で効果的な管理を行うためのエンドツーエンドのソリューションを必要としています。こうした複雑な状況をうまく乗り切るには、統合型のアプローチが必要です。

半導体のライフサイクル・プロセスとデータの合理化

効率的なプロセスと合理化されたデータ管理により、半導体ライフサイクルのワークフローを最適化します。半導体開発における生産性とイノベーションを強化します。

$1Tril

市場収益の増加

チップ需要の高まり、新興技術、製品の複雑化により、世界の半導体エコシステムは2030年までに1兆ドル規模の産業になろうとしています。(McKinsey & Company)

60%

6つ以上のシステムを使用している企業

半導体企業は、効率性とイノベーションを促進する、統合型の安全なコラボレーション・ソリューションを必要としています。共有データ・プラットフォームは、プロセスを合理化し、市場投入期間を短縮します。(Tech-Clarity)

80%

企業秘密である半導体の知的財産

シームレスで堅牢なセキュリティ・ソリューションで半導体の知的財産 (IP) を保護し、イノベーションを守り、競争の激しい環境でも自信を持って対応できるようにします。(CSIS)

半導体ライフサイクル・ソリューション

各段階で半導体のライフサイクル・データを取得

設計コンセプトから製造まで、ライフサイクル・プロセス全体を通して半導体データを取得し、管理します。

3つのソリューション・トラックをご確認ください。これらは、チーム間のトレーサビリティ、可視性、コラボレーションを改善するように調整されています。

シリコンからシステムまでの 安全なエンドツーエンドのトレーサビリティとデジタライゼーションにより、今日のチップ・エコシステムの要求に応えます。

多様なアプリケーション間で信頼性とセキュリティを確保します。

半導体の品質とNPI (新製品導入) プロセスの改善

半導体設計および製造プロセス全体のコラボレーションを強化し、リスクを軽減しながら、コストと市場投入期間を削減します。

$28k

PCBの手戻りの平均コスト (1件あたり)

NPI (新製品導入) プロセスでアセンブリを行う前に、設計がすべての機能と性能の目標を満たしていることを確認することで、手戻りを大幅に削減または排除します。(Siemens)

60%

高まる顧客の期待

製品の品質と新製品の導入時間に対する要求は、ここ数年で飛躍的に高まっています。チップ・メーカーがどのように前進して設計の手戻りを減らし、品質を高めることができるのかを紹介します。(Tech-Clarity)

半導体ライフサイクルの最適化

シーメンスのリソース・ライブラリを確認

包括的なリアルタイムのデータと解析により、信頼できる意思決定を自信を持ってすばやく下します。ビジネスを推進する重要なプロセスを明確に可視化し、安全なエンドツーエンドのトレーサビリティを求める顧客の要求に応えます。不安定な半導体エコシステムで競争するために不可欠な、オープン・コネクテッド・システムへの組織の進化を加速します。

磁気チップが小さなチップを動かしている電子ハードウェア部品の内部のクローズアップ写真。

半導体ライフサイクル管理のためのスマート・ソリューション

製品ライフサイクル管理

インダストリアルIoTライフサイクル解析

アプリケーション開発プラットフォーム

プログラム管理

よくある質問 (FAQ)

シーメンスの製品ライフサイクル管理ソフトウェア、特に半導体向けTeamcenterライフサイクル管理は、半導体業界にいくつかのメリットをもたらします。プロセスを合理化し、冗長性を排除することで、研究開発の歩留まりと新製品導入 (NPI) の投資利益率 (ROI) を向上させます。さらに、市場投入期間を短縮し、業界のベスト・プラクティスに基づいたすぐに使えるワークフローを通じて、総所有コストを削減します。また、設計と製造、プロセスフローをつなぎ、設計会社とファウンドリ/請負業者間のエンゲージメントを促進することで、グローバルなコラボレーションを向上させます。最後に、全社的な知的財産 (IP) データ管理とガバナンス・モデル、変更管理システムにより、品質とコンプライアンスを確保します。

シーメンスの製品ライフサイクル管理ソリューションは、オペレーションの合理化、冗長性の低減、設計と製造のコラボレーションの強化により、半導体プロセスを最適化します。シーメンスのソリューションは、高度なIPデータ管理とガバナンスを通じて、研究開発の歩留まりを向上させ、市場投入期間を短縮し、品質とコンプライアンスを確保します。

シーメンスのPLMソフトウェアは、安全なエンドツーエンドのトレーサビリティと、重要なプロセスのリアルタイム可視化を提供することで、半導体の生産を効率化します。これにより、効率的なプログラム実行、品質保証、迅速な意思決定が保証され、最終的に生産性が向上して、半導体製品の市場投入期間が短縮されます。

シーメンスのPLMツールは、ソフトウェアとデータ管理システムを統合し、自動化と解析を活用して品質とトレーサビリティを向上させることで、半導体サプライチェーンを強化します。合理化されたプロセス、グローバルなコラボレーション、包括的な品質管理のための統合型プラットフォームを提供し、効率的な製品開発・提供を保証します。

はい、役立ちます。シーメンスのソフトウェアは、ソフトウェアとデータ管理システムを包括的に調整することにより、半導体データ解析を支援します。エンタープライズ・リソース・プランニング、顧客関係管理、製造実行システムなどの企業システムと統合し、高度な自動化、機械学習、予測解析を活用します。この統合型プラットフォーム により、品質、コンプライアンス、トレーサビリティが最適化され、コストと市場投入期間が削減されます。合理化されたプロセス、強化されたコラボレーション、効率的な品質管理により、シーメンスのソリューションは徹底した半導体ライフサイクル解析をサポートします。

シーメンスのソリューションは、合理化されたプロセス、強化されたコラボレーション、効率的な品質管理を通じて、半導体の検証を加速します。ソフトウェアとデータ管理システムを統合し、自動化と解析を活用して、重要なプロセスをリアルタイムで可視化することで、シーメンスのソリューションは検証ワークフローを最適化します。包括的なトレーサビリティとエンドツーエンドのライフサイクル管理機能により、問題の迅速な特定と解決、半導体検証の加速、市場投入期間の短縮を実現します。

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