今日のダイナミックな半導体エコシステムにおいて、ライフサイクル管理は極めて重要です。急速な進化、製品不足やサプライチェーンの不確実性などの複雑な課題により、チップメーカーはライフサイクルのあらゆる段階で効果的な管理を行うためのエンドツーエンドのソリューションを必要としています。こうした複雑な状況をうまく乗り切るには、統合型のアプローチが必要です。
効率的なプロセスと合理化されたデータ管理により、半導体ライフサイクルのワークフローを最適化します。半導体開発における生産性とイノベーションを強化します。
チップ需要の高まり、新興技術、製品の複雑化により、世界の半導体エコシステムは2030年までに1兆ドル規模の産業になろうとしています。(McKinsey & Company)
半導体企業は、効率性とイノベーションを促進する、統合型の安全なコラボレーション・ソリューションを必要としています。共有データ・プラットフォームは、プロセスを合理化し、市場投入期間を短縮します。(Tech-Clarity)
シームレスで堅牢なセキュリティ・ソリューションで半導体の知的財産 (IP) を保護し、イノベーションを守り、競争の激しい環境でも自信を持って対応できるようにします。(CSIS)
設計コンセプトから製造まで、ライフサイクル・プロセス全体を通して半導体データを取得し、管理します。
3つのソリューション・トラックをご確認ください。これらは、チーム間のトレーサビリティ、可視性、コラボレーションを改善するように調整されています。
シリコンからシステムまでの 安全なエンドツーエンドのトレーサビリティとデジタライゼーションにより、今日のチップ・エコシステムの要求に応えます。
半導体のビジネス・プロセスをリアルタイムで可視化します。
半導体のライフサイクルを形成する4つの主要トレンドと、半導体のエンドツーエンドのライフサイクル管理が重要である理由をご確認ください。
設計段階でのエラーの早期検出を可能にし、プログラムの実行、品質保証、意思決定を合理化することで、 ビジネス・パフォーマンスを加速します。
人材とセキュリティを結び付け、急速に変化する今日の環境でイノベーションを実現し、競争を成功させます。
半導体設計および製造プロセス全体のコラボレーションを強化し、リスクを軽減しながら、コストと市場投入期間を削減します。
NPI (新製品導入) プロセスでアセンブリを行う前に、設計がすべての機能と性能の目標を満たしていることを確認することで、手戻りを大幅に削減または排除します。(Siemens)
製品の品質と新製品の導入時間に対する要求は、ここ数年で飛躍的に高まっています。チップ・メーカーがどのように前進して設計の手戻りを減らし、品質を高めることができるのかを紹介します。(Tech-Clarity)
包括的なリアルタイムのデータと解析により、信頼できる意思決定を自信を持ってすばやく下します。ビジネスを推進する重要なプロセスを明確に可視化し、安全なエンドツーエンドのトレーサビリティを求める顧客の要求に応えます。不安定な半導体エコシステムで競争するために不可欠な、オープン・コネクテッド・システムへの組織の進化を加速します。
オンデマンド・ウェビナー | クローズドループ・アプローチで卓越した半導体品質を実現
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