IC 설계 및 신규 패키지 NPI 도입 가속화
경쟁이 치열한 오늘날의 반도체 환경에서 혁신적인 IC 설계와 고급 패키지를 신속하게 출시하는 것은 시장 리더십을 유지하는 데 매우 중요합니다. 설계 복잡성이 증가하고 출시 기간이 단축됨에 따라 엔지니어링 팀은 개념에서 제조에 이르기까지 워크플로를 간소화하는 통합 솔루션이 필요합니다. 품질을 보장하면서 혁신을 가속할 수 있습니다.
IC 설계에서 제조에 이르는 엔드 투 엔드 추적성
반도체 설계의 복잡성을 관리하려면 개념에서 제조에 이르기까지 강력한 추적 가능성이 필요합니다. 가시성을 높여 설계를 최적화하고 고급 패키징 통합을 지원하여 품질을 유지하면서 혁신을 가속할 수 있습니다.
금속층 감소 달성
고급 반도체 기능을 유지하면서 금속 레이어를 크게 줄여 설계 최적화를 추진합니다. (치플레츠)
장치 면적 축소
적층형 실리콘 다이 전반에 걸쳐 완벽한 추적성을 지원하여 전력 소비와 PCB 공간을 줄이면서 시스템 성능과 기능을 향상합니다. (유나이티드 마이크로일렉트로닉스)
생산성 향상
지능적이고 빠르며 정확한 데이터와 기술을 기반으로 구축된 Simcenter FLOEFD를 사용하면 전체 시뮬레이션 시간을 최대 75%까지 단축하고 생산성을 최대 40배까지 향상시킬 수 있습니다. (치플레츠)
반도체 개발 프로세스 최적화
포괄적인 반도체 설계 및 제조 솔루션은 개념에서 생산에 이르기까지 모든 단계에서 원활한 통합을 보장합니다. 반도체 회사는 전체론적 접근 방식을 활용함으로써 IC 설계를 가속화하고 3D IC 패키징을 개선하며 제조 우수성을 실현할 수 있습니다.
A comprehensive approach to IC design innovation combines integrated project management, cross-domain collaboration and digital twin technology to accelerate semiconductor development and unlock new business opportunities. Our solution helps you:
- Drive faster development cycles through real-time collaboration across product teams, quality, process engineering and manufacturing in a semiconductor-specific environment.
- Leverage digital twin technology to optimize designs from chip-level through advanced IC, enabling seamless integration from specification to fabrication.
- Embed sustainability early in product design to significantly reduce environmental impact while meeting performance goals.
- Streamline NPI success with automated project management templates, out-of-the-box metrics, and unified program delivery platforms.
Empower your business with a comprehensive approach to 3D IC design that tackles the increasing complexities of heterogeneous packaging while unlocking greater functionality. Here's how our integrated solution advances your success:
- Streamline ASIC and chipset integration through an accessible, scalable solution that reduces dependency on specialized expertise.
- Ensure digital continuity through unified data models that enable efficient design and predictive analysis.
- Implement strategies that capitalize on 3D IC form factor advantages while managing manufacturing complexity.
- Adopting a modular approach enhances performance and significantly reduces development costs and time-to-market for semiconductor products.
Adopting a comprehensive approach to semiconductor manufacturing that combines early planning integration, yield optimization, and end-to-end traceability. You can minimize manufacturing issues and accelerate production readiness, ensuring high yields in today's complex manufacturing environment. The key benefits of our manufacturing-focused solution include:
- Address manufacturing challenges early in the design phase through streamlined DFT, compression, and ATPG optimization that aligns with foundry requirements.
- Ensure production readiness by connecting all digital and physical assets in one efficient data and process model, from die design through bill of process.
- Strengthen security and quality control through comprehensive traceability that prevents disruptions, counterfeits, and potential security breaches.
통합 IC 설계 및 고급 패키지의 이점
2030년까지 산업 성장
통합 설계 및 고급 패키징 솔루션을 활용하여 특히 자동차, 컴퓨팅 및 무선 부문에서 전례 없는 수준의 반도체 시장 성장을 활용하십시오.
관리되는 장치 핀
품질과 성능을 유지하면서 통합을 간소화하는 통합 솔루션을 통해 매우 복잡한 반도체 패키지에 걸쳐 포괄적인 설계 검증을 수행할 수 있습니다.
출시 시간 단축
통합 설계와 고급 패키징을 통해 혁신을 주도하여 공격적인 성장 요구를 충족하십시오.
Smarter, faster, greener AI with 3D IC chiplet advanced packaging
회사:ETRI and Amkor
업종:전자, 반도체 장치
위치: USA, South Korea
Siemens Software:Calibre, Xpedition IC Packaging
Siemens IC 패키징 설계 도구 덕분에 대형 바디 및 칩릿 패키지 구조에서도 고객에게 빠르고 고품질의 설계 서비스를 제공할 수 있었습니다.
리소스 라이브러리 살펴보기
포괄적인 리소스 라이브러리를 통해 IC 설계 혁신을 가속하십시오. 실용적인 가이드, 기술 심층 분석, 실제 고객성공사례 통해 오늘날의 반도체 문제에 대한 입증된 접근 방식을 살펴보십시오. 요구사항에 맞는 전문가의 인사이트를 통해 효율성을 높이고 제조 준비를 최적화하며 개발 주기를 간소화합니다.
자주 묻는 질문
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