生命周期管理在当今动态的半导体生态系统中至关重要。随着快速发展和产品短缺以及供应链不确定性等复杂挑战,芯片制造商需要端到端解决方案,以便在所有生命周期阶段进行有效管理。企业需要一种统一的方法来成功驾驭这些复杂性。
通过高效的流程和简化的数据管理优化半导体生命周期工作流程。提高半导体开发的生产力和创新能力。
随着芯片需求的增长、新兴技术和产品复杂性的激增,到 2030 年,全球半导体生态系统有望成为一个万亿美元的产业。(麦肯锡公司)
半导体公司需要一个统一、安全的协作解决方案来推动效率和创新。共享数据平台可简化流程并加快上市时间。(Tech-Clarity)
通过无缝、强大的安全解决方案保护半导体知识产权,保护创新,并在竞争格局中自信地前行。(CSIS)
从设计概念到制造,在整个生命周期过程中捕获和管理半导体数据。
探索我们的三个解决方案路线。它们经过量身定制,可提高团队之间的可追溯性、可见性和协作能力。
降低成本并缩短上市时间,同时加强协作并降低半导体设计和制造流程的风险。
通过 NPI 工艺组装之前,确保设计满足所有功能和性能目标,从而显著减少或消除重新设计。(西门子)
在过去几年中,对产品质量和新产品导入时间的需求呈指数级增长。了解芯片制造商如何向前发展、减少设计重复和提高质量。(Tech-Clarity)
通过我们全面、实时的数据和分析,获得更快、值得信赖的决策信心。清晰地了解推动业务发展的关键流程,并满足客户对安全、端到端可追溯性的需求。加速企业向开放式互联系统演进,这对于在瞬息万变的半导体生态系统中竞争至关重要。
我们的产品生命周期管理软件,特别是半导体 Teamcenter 生命周期管理软件,为半导体行业提供了多种优势。它通过简化流程和消除冗余来提高研发产量和新产品导入 (NPI) 的投资回报。此外,它通过利用受行业最佳实践启发的开箱即用工作流程,缩短上市时间并降低总拥有成本。它还通过连接设计、制造和工艺流程来改善全球协作,促进设计公司与晶圆代工厂/子公司之间的互动。最后,它还通过企业范围内的知识产权 (IP) 数据管理和治理模型以及更改管理系统,确保质量和合规性。
我们的产品生命周期管理解决方案通过简化操作、减少冗余并增强设计和制造之间的协作来优化半导体工艺。我们的解决方案通过先进的 IP 数据管理和治理提高研发产量,加快上市时间,并确保质量和合规性。
我们的 PLM 软件通过提供安全的端到端可追溯性和对关键过程的实时可见性来简化半导体生产。这确保了高效的项目执行、质量保证和更快的决策,最终提高了生产力并缩短了半导体产品的上市时间。
我们的 PLM 工具通过集成软件和数据管理系统,利用自动化和分析来提高质量和可追溯性,从而增强半导体供应链。我们为简化流程、全球协作和全面的质量管理提供统一的平台,确保高效的产品开发和交付。
是的,我们的软件通过全面编排软件和数据管理系统来帮助半导体数据分析。它与企业资源规划、客户关系管理和制造执行系统等企业系统集成,利用高级自动化、机器学习和预测分析。这个统一的平台确保了优化的质量、合规性和可追溯性,同时减少了成本和上市时间。通过简化流程、增强协作和高效的质量管理,我们的解决方案支持全面的半导体生命周期分析。
我们的解决方案通过简化流程、增强协作和高效的质量管理来加快半导体验证。通过集成软件和数据管理系统,利用自动化和分析,并提供对关键流程的实时可见性,我们的解决方案优化了验证工作流程。全面的可追溯性和端到端生命周期管理功能可确保更快地识别和解决问题,加快半导体验证并缩短上市时间。